制程能力 - 广东月笙电子科技有限公司

BT板制程能力表
项目	内容	制程能力
厚度	可生产基板厚度	0.06-1.0mm
	成品板厚公差	批次±0.03mm
	单片均匀度	≤0.02mm
孔/槽	最小孔径	0.15mm
	最小槽宽	0.7mm
	PTH孔径公差	±0.05mm
	NPTH孔径公差	±0.03mm
	槽宽公差	±0.05mm
	激光钻孔	0.06mm-0.15mm
线路	对准度公差	±0.03mm
	尺寸公差	±0.03mm
	成品线宽(min)	0.05mm
	成品线距(min)	0.1mm
	成品线路	0.06mm
绿漆	厚度	400-1000u"
	偏移公差	±0.05mm
	绿油宽度	≥0.15mm
镀层	电镀铜厚度	400-600u"
	电镀镍厚度	50-250u"
	电镀银厚度	40-100u"
	电镀金厚度	1-12u"
	沉镍钯金厚度	Ni:120-150u";Pd:1-2u";Au:1-2u"
外形	成型尺寸	±0.1m
平整度	弯曲度	板厚≤0.23m弯曲度1.2mm以内;板厚>0.23mm弯曲度0.5mm以内
其它	特殊工艺	独立生产油墨全塞孔、油墨半塞孔、树脂塞孔、电镀铜填孔等工艺

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